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 빌드업필름이 적용된 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 패키지 기판 구조.(사진=아지노모토)한화이센셜이 인공지능(AI) 반도체 기판 핵심 소재인 빌드업필름(Build-up Film) 개발을 본격화하고 있다.  회사는 2021년부터 관련 기초 기술 연구를 시작했으며, 2023년 파일럿 샘플을 제작해 국내외 복수 고객사에 공급했다. 현재는 고객사 평가 결과를 바탕으로 품질 보완과 신뢰성 검증을 진행하고 있다.  빌드업필름은 고성능 반도체 패키지 기판인 FC-BGA의 절연층을 형성하는 소재로, 미세 회로 구현과 고속 신호 전달을 위해 낮은 유전손실, 낮은 열팽창계수, 우수한 절연 신뢰성이 요구된다. 한화이센셜은 ‘한화 빌드업 필름(Hanwha Build-up Film)’ 개발과 함께 회로소재 사업부의 영업 역량을 강화하며 향후 사업화 기반을 확대해 나갈 계획이다.   출처 : TheElec 문슬예 기자 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=58305

한화이센셜은 최근 한국폴리텍대학 아산캠퍼스와 천안·아산 지역의 기술 인재 육성을 위한 산학협력 업무협약을 체결했다.이번 협약은 지역 기반의 인력 양성 체계를 구축하고, 기업과 지역사회가 함께 성장하는 협력 모델을 마련하는 데 목적이 있다. 협약을 통해 양측은 생산 공정 분야에 필요한 실무형 기술 인력을 체계적으로 육성하고, 지역 청년들이 현장에 적합한 역량을 갖출 수 있도록 맞춤형 교육과 채용 연계 프로그램을 운영할 계획이다. 이를 통해 지역 내 안정적인 취업과 정착을 지원한다는 방침이다. 또한 교육 효과를 높이기 위해 연구 장비와 실습 공간을 공동 활용하고, 한화이센셜 실무진이 참여하는 현장 중심의 교육 프로그램을 통해 실무 이해도를 강화할 예정이다. 한화이센셜은 이번 협력을 계기로 지역사회와의 연계를 강화하고, 산업 현장에서 요구되는 기술 인력 양성을 지속 확대해 나갈 계획이다.출처 : 이투데이 김민서 기자 (viajeporlune@etoday.co.kr)https://www.etoday.co.kr/news/view/2538949

한화이센셜이 고용노동부가 주관하는 ‘2025 대한민국 일자리 으뜸기업’에 선정됐다. 회사는 청년과 지역 인재 채용을 꾸준히 확대하고, 다양한 근무·복지 제도를 운영해 고용의 질을 높여온 성과를 인정받았다. 11일 서울 영등포구 중소기업중앙회 K-BIZ홀에서 열린 인증식에서 황정욱 한화이센셜 대표이사가 참석해 대통령 명의의 인증패를 수상했다. 황 대표는 “일자리 창출과 고용의 질 개선은 기업 경쟁력의 기반”이라며 “신사업 성과를 바탕으로 채용을 이어가고, 지역사회와 함께 성장하는 고용 모델을 확장하겠다”고 말했다.   ‘대한민국 일자리 으뜸기업’은 청년고용 창출, 일·생활 균형, 취약계층 배려, 임금 감소 없는 노동시간 단축, 노사상생 등 다양한 지표를 종합해 매년 우수 기업을 선정하는 정부 인증 제도다.출처 : 비지니스코리아 정민희 기자 (pr@businesskorea.co.kr)https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=251724